M6米乐AI算力成为手机芯片厂商必争技术高地11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰

　　两家大厂先后“秀肌肉”，2023年已接近尾声，是联发科对高通的“逆袭”成功，还是高通依旧稳坐龙头宝座呢？

　　天玑 8300 采用八核CPU，搭载 4XArmCortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的应用程序和卓越的体验米乐M6。据联发科称，与前代芯片组相比，该芯片组的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

　　此外，天玑8300还支持旗舰LPDDR5X 8533Mbps内存。该芯片还配备了UFS 4.0闪存和多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%。另外，该公司表示闪存读写速率提高了100%。

　　联发科副总经理李彦池博士表示：“借助联发科优化的天玑 8000 系列，消费者无需在旗舰级内存或加速AI功能等可访问性和体验之间进行选择，他们可以拥有这一切。天玑 8300 为高端智能手机市场开启了新的可能性，为用户提供手持人工智能、超现实的娱乐机会以及在不牺牲效率的情况下无缝连接。”

　　天玑8300一出场米乐M6，根据数据分析，性能强过降频版骁龙8+。天玑8300的出现，在中端处理器层面也会对高通造成压力，因为根据下一代的骁龙7Gen3参数的曝光M6米乐，在性能层面，它肯定是远不如天玑8300的，为了能和天玑中端抗衡，博主“老刘玩数码”认为可能降频版骁龙8+这颗芯片会继续受到各个的青睐，用在1500-2500价位的手机上还是比较合适的。

　　另外，天玑8300 CPU没有超大核，而是采用4个A715大核的组合，其中一个A715的最高主频达到了3.35GHz，比骁龙8+的最高主频还要高；CPU单核性能，和骁龙8+有18%的差距，比骁龙7+Gen2弱一点——简单来说，天玑8300的CPU性能是不占优势的，介于骁龙7+Gen2和骁龙8+Gen1之间。

　　联发科执行副总暨技术长周渔君也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，将会掀起新一波换机M6米乐。

　　但高通似乎更胜一筹。早在2015年，高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。

　　对于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。

　　此外，高通公司还提出了“混合AI”的概念，其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。

　　与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端（如智能手机米乐m6官网登录入口、汽车、PC和物联网终端）协同工作，能够实现更强大米乐M6官方网站、更高效且高度优化的AI。

　　2023年2月，高通公司在社交平台上发布了一段视频，演示了在Android手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

　　联发科新发布的天玑 8300 在同级产品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 亿参数 AI 大语言模型。该芯片集成联发科 AI 处理器 APU 780，搭载生成式 AI 引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技术，AI 综合性能是上一代的 3.3 倍米乐M6官网，可流畅运行终端侧生成式 AI 的创新应用。

　　AI应用时代已经到来，天玑8300让中端用户也能体验到AI的生产力。同时，天玑8300还下放了天玑9300才有的特性——比如支持LPDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS4.0闪存，同样是旗舰级的ISP架构。

　　两者都来势汹汹，而且11月23日消息，据相关媒体报道，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。是由于高通、联发科等公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm（N3E）制程。

　　说到高端，这仿佛是高通的主场，因为联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。但今年，联发科努力“向上”，高通也在“向下兼容”。

　　早在4G时代，联发科希望通过X系列摆脱低端的标签，其HelioX10刚上市时不负众望，首发X10的HTCM9Plus当时定价超过4000元。但同样搭载HelioX10的魅族、小米打起价格战，魅第2页共3页族MX5的价格为1799元，红米Note2更是只有799元。时任联发科副董事长的谢清江无奈叹气：“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”考虑到这层因素，天玑系列能否成为联发科打入高端市场的爆款，还是要看有多少手机厂商与其合作以及合作方式了，至少要避免手机厂商再打价格战。根据本次联发科芯片发布会的消息，Redmi K70E将全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。

　　联发科的特点，是它仍在沿袭亚洲传统芯片设计公司的发展路径，即跟随、单点突出，然后依靠性价比杀死欧美竞争对手。做手机芯片最成功的当属苹果与华为，他们并不强调单一参数的优势，更讲究整体性能的均衡。受国际形势的影响，联发科出货量市占率登顶，却仍难言已经挤进“庙堂”，成为高端。价格上看，联发科肯定比高通便宜，但高端手机从来不是单拼价格，而是拼性能、用户体验、品牌美誉度甚至受众心理。

　　11月份，高通公司发布2023财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季营收为86.31亿美元，与去年同期的113.96亿美元相比下降24%；净利润为14.89亿美元，相比之下去年同期的净利润为28.73亿美元，同比下降48%；按照美国非通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为22.77亿美元，同比下降36%。

　　在整个2023财年，高通的总营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%；每股摊薄收益为6.42美元，与2022财年的每股摊薄收益11.37美元相比下降44%。

　　Counterpoint指出，高通的收入增长主要依靠高端（超过500美元，约合人民币3657.9元）和中高端（250至499美元，约合人民币1828.9到3650.6元）市场。得益于三星Flip与Fold系列的发布以及中国手机品牌厂商采用第二代骁龙8处理器，高通2023年第二季度的出货量有所增长。此外，Counterpoint还表示，三星Galaxy S23系列放弃使用自家Exynos转而全面采用高通处理器也是高通出货量增长的一个重要原因。但是由于难敌需求疲软和基带营收减少，高通的财报才呈现出不小的同比下降。

　　高通手机业务部门的收入同比下降了27%，而物联网部门收入同比下降31%，汽车业务部门收入则同比增长了15%。这说明，尽管市场环境不好，但高通的业务结构正在发生变化，非手机业务正在成为其新的增长点。

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